Transcend’s DDR3-1066 en DDR3-1333 SO-DIMMs zijn gemaakt van hoge kwaliteit 128Mx8 DDR3 DRAM chips en gebruiken robuuste PCBs (ontworpen naar de JEDEC -Joint Electron Device Engineering Council- richtlijnen, de organisatie die de normen in de geheugen industrie bepaalt). Iedere chip wordt geselecteerd op de hoogste kwaliteit en prestatie en is verpakt in Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) chipverpakkingen voor verbeterde electrische- en thermische geleidingskarakteristieken. Bovendien zijn DDR3 geheugen modules geïntegreerd met de nieuwe “Fly-by” architectuur die voor efficiëntere, directe communicatie zorgt tussen de controller en iedere DRAM chip. Dit nieuwe ontwerp is inclusief dynamische On-DIMM Terminatie, om signaal reflecties op hogere snelheden te minimaliseren.

DDR3 is de opvolger van het DDR2 geheugen en zal binnenkort de standaard zijn voor PC geheugen modules. Vergeleken met DDR2, biedt DDR3 snellere data overdracht en hogere bandbreedte, evenals een 8-bit buffer in plaats van een 4-bit prefetch buffer. DDR3 matcht perfect met moderne systemen die gebruik maken van dual of quad-core processoren. De operatieve spanning van DDR3 geheugen modules is verlaagd van 1.8V (DDR2) naar 1.5V, waardoor verbruik van energie met 20-30% bespaard wordt in vergelijking met systemen die op DDR2 draaien. Transcend's DDR3-1066 en DDR3-1333 DIMMs zijn op dit moment beschikbaar in 1GB en 2GB.